浓度测定控制装置、自动控制、诊断控制装置等各种生产Line装置的研发、提案

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氟酸/硝酸/氢氧化钠/i-PrOH浓度测定控制装置　SEEDA-TX/NNA

装置概要

	在太阳电池片加工领域，利用晶体硅的各向同性蚀刻加工使用氢氟酸系的蚀刻加工液，各向异性蚀刻加工则使用 KOH/NaOH 或 TMAH 等碱性蚀刻液。 本装置针酸性蚀刻液中的各有效成分浓度进行测量控制，在节省药液用量的同时保证加工品质的稳定。

加工反应

Si⁰ 蚀刻反应原理:
　Si⁰ 　 + 　2HNO₃ →　 SiO₂ + 2HNO₂　---- (Si^O 氧化反应是 -1)
　SiO₂ + 　6HF →　 H₂SiF₆ + 2H₂O　 ---- (SiO₂ 溶解反应式 -2)

装置基本规格

SEEDA-NNAM型	测定控制/监视范围	测定精度
HNO3	0.0~50.0 wt%	测定值±0.2
HF	0.0~10.0 wt%	测定值±0.2
H2SiF6	0.0~20.0 wt%	测定值±0.3
NaOH/KOH	0.0~20.0 wt%	测定值±0.05
Na2CO3/K2CO3	0.0~10.0 wt%	测定值±0.04
i-PrOH/C2H5OH	0.0~20.0 wt%	测定值±0.20
测定时间	约20min/1sample测定
测定原理	特殊滴定＆吸光度法